La alianza se enfoca en el suministro de memoria HBM4 y el desarrollo de DDR5 avanzada para impulsar GPUs, CPUs y plataformas de próxima generación.…
Ver más Samsung y AMD fortalecen alianza en medio de la creciente demanda global de chips
Etiqueta: chips
League of Slots: comprometidos con la seguridad de nuestros jugadores
En el mundo de los juegos de azar, la seguridad de los jugadores es fundamental para garantizar una experiencia justa y agradable. Sabemos que la…
Ver más League of Slots: comprometidos con la seguridad de nuestros jugadores
Dimensity 8200 de MediaTek mejora las experiencias de juego
Dimensity 8200 ofrece funciones de juego, visualización, conectividad y calidad de imagen de última generación en un conjunto de chips de 4 nm ultra eficiente…
Ver más Dimensity 8200 de MediaTek mejora las experiencias de juego
MediaTek Dimensity 9000+
El último conjunto de chips de la compañía ofrece a los fabricantes de dispositivos otra opción de alto rendimiento para los teléfonos inteligentes emblemáticos. MediaTek…
Ver más MediaTek Dimensity 9000+
ASRock presentó motherboards, placas de video y mini PCs
La compañía fabricante de placas base y VGA cumple 20 años de innovación y lo festejó con una muestra de sus principales novedades de 2022…
Ver más ASRock presentó motherboards, placas de video y mini PCsIntel anuncia su próximo proyecto en EE. UU.
Intel invertirá más de USD $20 mil millones para construir dos nuevas fábricas y establecer un nuevo epicentro de fabricación avanzada de chips en el…
Ver más Intel anuncia su próximo proyecto en EE. UU.
Los temas que marcaron el CES de Las Vegas
El metaverso, la escasez de chips, los vehículos autónomos y el hogar inteligente son los temas identificados por Accenture. Ya tuvo lugar en Las Vegas…
Ver más Los temas que marcaron el CES de Las Vegas
MediaTek anuncia la familia de conectividad Filogic con los nuevos chips para Wi-Fi 6
Los conjuntos de chips altamente integrados ofrecen conectividad rápida y confiable con un rendimiento mejorado para enrutadores de banda ancha, sistemas de malla (mesh), puntos…
Ver más MediaTek anuncia la familia de conectividad Filogic con los nuevos chips para Wi-Fi 6
Nokia lanza su portafolio AirScale 5G, reforzado con chips ReefShark
El novedoso portafolio 5G incluye antenas para radio de banda base y MIMO masivo que ofrecen una enorme capacidad 5G, gran cobertura y facilidad de…
Ver más Nokia lanza su portafolio AirScale 5G, reforzado con chips ReefShark
Samsung Electronics comienza la producción en masa de su nueva línea de semiconductores EUV
La capacidad EUV de Samsung por debajo de 7 nm se triplicará a fines de 2020 Samsung Electronics anunció su nueva línea de fabricación de…
Ver más Samsung Electronics comienza la producción en masa de su nueva línea de semiconductores EUV